將等離子體處理工藝用于半導體和印刷線路加工已有很長時間。使用鹵化碳氫化合物的種種限制促進了將等離子體用于各種表面的去脂。

對于下列情況，等離子體清洗工藝可得到*佳利用：

①要求徹底清洗元件的多種油脂成分，而且有機殘留物的總量又很少;

②必須處理多種工件材料;

③工件有復雜的形狀;

④由于任何原因濕式清洗不合要求。

與常規(guī)濕式清洗比較的主要優(yōu)點是：

①將氧作為清洗劑，它價格低也不需要進行處理;

②可連續(xù)供應新鮮的處理氣體，不存在清洗劑的老化問題;

③封閉室式操作不要求特別的職業(yè)性安全措麓;

④因為不需要干燥，故能耗低;

⑤造成的廢料僅僅是少量的象CO₂和H₂O氣這樣的氣體。

因注意到的很重要的一點是無任何濺射發(fā)生。有機物的清洗僅僅由它同活性氧的化學反應來實現(xiàn)。碳氫化合物的鏈分幾步陸續(xù)被破壞，*終形成的CO₂和H₂O氣體被真空泵抽走。不與處理氣體反應的無機材料當然不會被清除。

等離子體清洗的重要應用是：

①電氣接觸器的金屬去脂;

②多層印刷電路板上的孔的清洗，因為微波等離子體可進入狹縫和小孔;

③在干蝕刻之后光致抗蝕劑的剝離;

④藥品和生物學中的消毒處理。