等離子清洗機與傳統(tǒng)的工藝對比

1、能夠采用精準數控技術，清洗自動化程度高；具備高精度的控制裝置，時間控制的精度高；正確的等離子體清洗不會在其表面產生損傷層，產品表面質量得以保證；清洗過程在真空環(huán)境中進行，這是一種環(huán)保清洗工藝不污染環(huán)境，且有效避免了人為因素的影響，清洗表面不會被二次污染。

2、諸多材料在需要進行粘合前，都要進行清洗改變其表面張力，提升粘合力。等離子物質和表面有機污染物發(fā)生化學反應，形成廢氣被真空泵抽出，從而對清洗材料表面達到清洗的目的。經測試表明清洗前和清洗后的表面張力的變化顯著，能夠有助于下一步粘結工序的操作。表面噴涂前對材料進行表面改性處理，能夠改善材料的噴涂效果。一些化學材料如PP或者其他化學材料，本身是疏水或者親水，卻也可以一樣通過上述工藝進行等離子清洗，對其材料表面進行改性，讓它的親水性或疏水性得到改善，便于下一步噴涂工藝。

3、等離子清洗機具有在線生產能力，并可實現(xiàn)全自動化。等離子體清洗是一種極為環(huán)保的工藝方法，基本不受幾何形狀的限制，可對粉劑、小零件、片材、無紡布、紡織品、軟管、中空體、印刷電路板等進行表面處理。對零部件不會發(fā)生機械改動，是一種無損工藝；且滿足無塵室等苛刻條件，使用方便靈活操作簡單，對各種形狀的零部件有著顯著的處理效果，工藝條件可控并且成本低、效果好、時間短。經過處理的產品外觀不會受到等離子體處理的高低溫影響，零部件受熱較少。等離子清洗機具有運行成本低，工藝安全性和作業(yè)安全性高的優(yōu)點，也是一種處理后效果顯著的清洗工藝流程。1、手機外殼清洗，解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問題；

2、手機屏幕與FPC之間的粘貼前處理，不再出現(xiàn)FPC與屏幕粘貼松動的問題；

3、手機屏幕與邊框之間粘貼前處理，做到IPS全貼合屏幕，解決屏幕粘不牢以及進灰進水的問題；

4、手機PCB板bonding前處理，解決虛焊脫焊的問題；

5、手機前后光學鏡頭的清洗、聽筒及話筒的清洗；

6、鍍膜預處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應用了等離子清洗技術；

7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗；大氣等離子體處理機對HDI，柔性和剛性電路板制造進行了去污和回蝕作業(yè)。它結合了市場領先的等離子技術，結合基于多年經驗的應用特定開發(fā)。

    可擴展等離子體系統(tǒng)，可以從4到8個等離子體電池升級，隨著生產要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產品的中小型企業(yè)或研發(fā)機構的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產環(huán)境，等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時代系統(tǒng)之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級系列技術 ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量，高混合度的產品，是中小型企業(yè)或研發(fā)機構的理想選擇。隨著生產量的增加，系統(tǒng)可以從四個等離子體電池升級到*多八個等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統(tǒng)類似，是獨立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風機組合和自動匹配網絡?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M行維護檢修。

    等離子體室由優(yōu)質鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設計用于在單獨的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統(tǒng)

    大氣等離子體處理機使用單步過程提供了柔性材料兩側的業(yè)界領先的等離子體處理均勻性。它是一個獨立的真空等離子體處理系統(tǒng)，具有節(jié)省空間的緊湊型底盤，具有兩個易于訪問的前裝載門。雙機架等離子體室可在一個周期內容納多達十八個20“x 24”面板，每小時可達80-120個單位（UPH）。FlexVIA系統(tǒng)的先進的水平電極設計，集成了機架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對準。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統(tǒng)其先進的水平電極設計，集成了機架，提供了*佳的材料對準，而雙機架式機箱可以在一個周期內容納多達三十個20“x 24”的面板，使每小時可達140-200單位。是一種完全獨立的真空處理系統(tǒng)，具有集成的卷對卷材料處理，用于生產PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應用中柔性電路板制造技術的關鍵操作特性。集成的卷對卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導?；诠鈱W的邊緣引導檢測允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產需求。