等粒子噴涂是利用等離子弧進行的，離子弧是壓縮電弧，與自由電弧相比較，其弧柱細，電流密度大，氣體電離度高，因此具有溫度高，能量集中，弧穩(wěn)定性好等特點。
按接電方法不同，等離子弧有三種形式：
①非轉移?。褐冈陉帢O和噴嘴之間所產(chǎn)生的等離子弧。這種情況正極接在噴嘴上，工件不帶電，在陰極和噴嘴的內(nèi)壁之間產(chǎn)生電弧，工作氣體通過陰極和噴嘴之間的電弧而被加熱，造成全部或部分電離，然后由噴嘴噴出形成等離子火焰(或叫等離子射流)。
等粒子噴涂采用的就是這類等離子弧。
②轉移弧：電弧離開噴槍轉移到被加工零件上的等離子弧。這種情況噴嘴不接電源，工件接正極，電弧飛越噴槍的陰極和陽極（工件）之間，工作氣體圍繞著電弧送入，然后從噴嘴噴出。
等離子切割，等離子弧焊接，等離子弧冶煉使用的是這類等離子弧。
③聯(lián)合弧:非轉移弧引燃轉移弧并加熱金屬粉末，轉移弧加熱工件使其表面產(chǎn)生熔池。這種情況噴嘴，工件均接在正極。
等離子噴焊采用這種等離子弧。進行等粒子噴涂時，首先在陰極和陽極（噴嘴）之間產(chǎn)生一直流電弧，該電弧把導入的工作氣體加熱電離成高溫等離子體，并從噴嘴噴出，形成等離子焰，等離子焰的溫度很高，其中心溫度可達30000°k，噴嘴出口的溫度可達15000～20000°k。焰流速度在噴嘴出口處可達1000～2000m/s，但迅速衰減。粉末由送粉氣送入火焰中被熔化，并由焰流加速得到高于150m/s的速度，噴射到基體材料上形成膜。
等粒子噴涂設備：等離子噴涂設備主要包括：
①噴槍：實際上是一個非轉移弧等離子發(fā)生器，是關鍵的部件，其上集中了整個系統(tǒng)的電，氣，粉，水等。
②電源：用以供給噴槍直流電。通常為全波硅整流裝置。
③送粉器：用來貯存噴涂粉末并按工藝要求向噴槍輸送粉末的裝置。
④熱交換器：主要用以使噴槍獲得有效的冷卻，達到使噴嘴延壽的目的。
⑤供氣系統(tǒng)：包括工作氣和送粉氣的供給系統(tǒng)。
⑥控制框：用于對水，電、氣、粉的調(diào)節(jié)和控制。等粒子噴涂工藝：

AOI檢測設備的三個檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進行檢查，這是AOI流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
旋轉噴頭等離子處理器產(chǎn)品特點：
1.大氣等離子表面處理機可以在生產(chǎn)線上實現(xiàn)在線運行處理，無須低壓真空環(huán)境,降低成本；
2.為了方便用戶作業(yè)，大氣等離子表面處理機的功率可調(diào)控，提高設備的適用率；
3.大氣旋噴等離子表面處理機采用低溫等離子技術，不用擔心產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中受損，是各種配件，材料進行表面處理的佳處理工藝；
旋轉噴頭等離子處理器工藝特點：
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電，可以對各種高分子、金屬、橡膠、PCB電路板等材料 進行表面處理；
2.提高塑料件粘接強度，例如PP材料處理后可提升數(shù)倍，大部分塑料件處理后可使表面能量達到 70m達因以上；
3.等離子體處理后表面性能持久穩(wěn)定，保持時間長；
4.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；