真空
貼合機(jī)氣泡產(chǎn)生的原理
LCM和TP個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區(qū)域邊緣殘留氣膜是必定的；另外在G+G全貼合中，也會產(chǎn)生少量氣泡。脫泡的三大要素，時間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動性及滋潤度并產(chǎn)生適 當(dāng)?shù)臄D壓壓力，催化空氣溶入現(xiàn)象來去除空氣這個質(zhì)量，空氣質(zhì)量不會排除或消失，只會擴(kuò)散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度，壓力，時間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。
真空貼合機(jī)脫泡三大要素：時間、溫度、壓力。
溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度
壓力加壓：可以加速膠的流動 ，增加滋潤度，施壓去除氣泡
時間：可以使膠持續(xù)流動 ，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡
弧面貼膜機(jī)新機(jī)開機(jī)操作順序
1 開機(jī)前必須檢查設(shè)備裝置的緊固螺栓是否松動，并用調(diào)薄水抹干凈機(jī)器上的全部部件，以后重新調(diào)好膠水。工作臺面嚴(yán)禁存放雜物。
2 閉合電源總開關(guān)，檢查主機(jī)的啟動與停止、上膠的啟動與停止、收卷的啟動與停止、烘道加熱，抽風(fēng)的電源電氣開關(guān)和儀表的指針等，是否靈活可靠，靈敏正確。通電后，觀察設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常，有無異常聲音和焦味。
3 當(dāng)機(jī)器啟動后，必須掌握滾筒的速度調(diào)節(jié)，滾筒的溫度控制，烘道的溫度控制。嚴(yán)格控制設(shè)備的速度、溫度。
4 設(shè)備啟動后應(yīng)空運(yùn)行3~5分鐘，試膜幾塊，檢查其符合要求后再批量生產(chǎn) 未經(jīng)試膜，不允許正式生產(chǎn)。
5 自覺做好“首三檢”并經(jīng)常自檢工件作業(yè)質(zhì)量。不能一次自檢就貼膜到底。
6 操作時手只能在距離滾筒30公分以外，不能進(jìn)入危險處。 嚴(yán)禁邊操作、邊談話、精神不集中，衣服與長發(fā)必須盤束緊，不要飛散會。
7工作完畢或發(fā)生故障、出現(xiàn)異常情況必須先停機(jī)，報告主管。申請修理并掛上檢修牌。 嚴(yán)禁運(yùn)行中進(jìn)行維修；嚴(yán)禁帶病強(qiáng)行。
8切斷電源開關(guān)，清理工作現(xiàn)場。材料存放有序，留有安全通道。對位貼合機(jī)對軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機(jī)器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準(zhǔn)性。
3、自動CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點保證品質(zhì)。
