糊盒等離子處理機材料的功能：
1.材料表面達因值增大、使表面附著力增大。
2.開膠的克星，去除油污，清除灰塵。
3.可用于清洗活化各種表面如玻璃、LED顯示屏，橡膠，硅膠等大部分有機物質(zhì)等。
4.破壞分子化學鍵、起到改性的作用。
5汽車行業(yè)；汽車玻璃上，汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機械行業(yè)金屬零部件的細微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理。
.印刷包裝糊盒機械中對封邊位置的上膠前的處理。因為汽車玻璃上要涂增水劑：所以
必須用我們機子處理后才能達到效果，可使水滴角變小，使被處理物體親水性增大，可使 汽車玻璃雨天模糊程度變小，更有利于開車。
6.手機屏幕表面處理、處理手機屏幕玻璃，如電子產(chǎn)品中，LCD屏的涂覆處理、機殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理等、使其增大表面張力、增大達因值降低水滴角。
7.醫(yī)療器械：增大親水性、殺菌、消毒、增大達因值等功效。
8.噴碼機：噴碼不清晰或者噴不上碼;可用等離子處理機處理被噴碼物體的表面，使其被噴碼物體表面張力增大，活化物體表面，使噴碼更加牢固，
9.等離子處理機處理剎車片以增大達因值及表面張力，使其更容易達到處理效果。真空等離子清洗機是一種有效、環(huán)保的表面清洗設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導體、光伏、醫(yī)療、航天等領(lǐng)域中。其清洗原理主要基于等離子體化學反應(yīng)和物理作用相結(jié)合的過程。
一、真空等離子清洗機的基本結(jié)構(gòu)
真空等離子清洗機主要由注入系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、等離子發(fā)生器、反應(yīng)室及廢氣處理系統(tǒng)等組成。其中注入系統(tǒng)負責將清洗物料送到反應(yīng)室內(nèi)部，并注入待清洗氣體；真空系統(tǒng)負責維持反應(yīng)室內(nèi)部的真空度；等離子發(fā)生器負責產(chǎn)生等離子體，并激活清洗氣體；反應(yīng)室則是清洗反應(yīng)的關(guān)鍵部位，利用等離子體化學反應(yīng)和物理作用進行表面清洗；廢氣處理系統(tǒng)則主要負責回收和處理清洗產(chǎn)生的廢氣。
二、等離子體化學反應(yīng)的原理
等離子體是一種高能量帶電氣體狀態(tài)，具有較高的離解度和反應(yīng)活性。當高能量電場作用于清洗氣體時，清洗氣分子中的電子被撞出，并與其他分子或原子發(fā)生碰撞，形成離子、自由基等高活性物質(zhì)。這些高活性的物質(zhì)具有強氧化還原能力，可以加速雜質(zhì)的去除、表面的去污以及鈍化處理。同時，通過調(diào)節(jié)清洗氣體、電場強度、反應(yīng)時間和溫度等參數(shù)，可以實現(xiàn)不同材料表面的清洗效果。
三、物理作用的原理
等離子體在帶電的狀態(tài)下，會聚集在物體表面，并通過靜電吸引力使物質(zhì)與等離子體產(chǎn)生相互作用，實現(xiàn)清洗。物理作用主要包括以下幾種：
1.轟擊清洗法，即利用等離子體粒子的高動能對雜質(zhì)進行轟擊，將其從物體表面清洗出來。
2.消蝕清洗法，即利用等離子體中的高能離子打擊表面材料，實現(xiàn)深度清洗。
3.離子注入法，即利用等離子體中的離子對材料表面進行注入改性。
4.表面硬化法，即由等離子體引起的高速響應(yīng)熱震導致表面結(jié)構(gòu)的組織變化，增強表面的硬度和耐腐蝕性。
四、真空等離子清洗機的清洗優(yōu)勢
1.有效：真空等離子清洗機具有高能量、高反應(yīng)速度等特點，可快速清洗復(fù)雜表面上的污染物和粘附雜質(zhì)。
2.環(huán)保：清洗過程不含有任何有害化學藥品，對環(huán)境無污染。
3.安全：在清洗過程中，沒有明火、爆炸等安全隱患，操作更加穩(wěn)定與安全。
4.兼容性好：真空等離子清洗機可以適用于多種類型材料的清洗，如金屬、玻璃、塑料、陶瓷等。
5.表面質(zhì)量優(yōu)異：采用真空等離子清洗技術(shù)可以達到納米級別的清洗效果，使得清洗后的材料表面平整、光滑，光致反射率增強，提高其光電性能。同時，通過鈍化處理等措施，可以大幅減輕材料表面氧化、銹蝕等問題，延長使用壽命。等離子處理器是一種新型的高溫、高能量加工技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導體、玻璃、陶瓷、金屬材料等領(lǐng)域的表面處理和改性。然而，在實際應(yīng)用中，由于不同材料的特性和操作參數(shù)的影響，等離子處理器有時可能出現(xiàn)不出火的情況。本篇文章旨在通過探討其原因，并提供相應(yīng)的解決方案。
1.等離子發(fā)生器參數(shù)設(shè)置不合理
等離子處理器通常配備了專門的等離子發(fā)生器，用于產(chǎn)生和維持等離子體。如果等離子發(fā)生器的參數(shù)設(shè)置不合理，例如電流、功率、頻率等設(shè)置不當，就會導致等離子體無法形成和維持，從而造成不出火的情況。此時，需要重新調(diào)整等離子發(fā)生器的參數(shù)。
2.氣體流量過小或過大
在等離子處理器中，氣體是產(chǎn)生等離子體必不可少的介質(zhì)。如果氣體的流量設(shè)置不合理，即過小或過大，就會導致等離子體無法形成和維持，從而無法進行加工。此時，需要適當調(diào)整氣體的流量。
3.加工工件表面不清潔
加工工件表面的油污、灰塵等雜質(zhì)會影響等離子處理器的效果。如果加工工件表面不清潔，就會導致等離子體無法與工件表面有效接觸，從而不能進行加工。此時，需要對加工工件進行徹底的清洗，并確保表面干燥和無雜質(zhì)。
4.加工功率過低或過高
等離子處理器加工功率是控制加工效果的重要參數(shù)之一。如果加工功率過低，可能導致等離子體無法充分激發(fā)，造成加工效果差；如果加工功率過高，可能會導致等離子體過度激發(fā)，產(chǎn)生過多的放電，進而造成不出火的情況。此時，需要調(diào)整加工功率，使其處于適宜的范圍內(nèi)。
5.材料特性不同
不同的材料具有不同的化學成分和物理性質(zhì)，對等離子體的形成和維持有著不同的要求。例如，玻璃等非金屬材料通常需要較高的頻率來產(chǎn)生等離子體，而金屬材料則通常需要較高的電流和功率。因此，在進行等離子處理時，需要針對不同的材料進行相應(yīng)的參數(shù)設(shè)置。
以上為等離子處理器不出火的主要原因及其解決方案。在實際操作中，我們還應(yīng)該注意以下幾點：
1.在使用等離子處理器前，仔細閱讀廠家提供的說明和操作手冊，并按照要求正確設(shè)置參數(shù)；
2.在加工之前，對加工工件進行充分清洗和檢查，確保表面干燥、干凈、無雜質(zhì)；
3.在操作過程中，隨時觀察等離子體的狀態(tài)和加工效果，及時調(diào)整參數(shù)以達到佳效果；
4.注意設(shè)備的保養(yǎng)和維護，定期進行清洗和檢查，及時更換損壞的部件。
綜上所述，等離子處理器不出火可能是由多種原因引起的，需要根據(jù)具體情況進行分析和處理。合理設(shè)置參數(shù)、適當調(diào)整氣體流量、確保加工表面干凈、注意加工功率及不同材料特性等，都是避免或解決這一問題的有效方法。
