等離子處理器是市場(chǎng)上主要應(yīng)用的領(lǐng)域
★等離子處理器包裝印刷及噴碼行業(yè)
●自動(dòng)糊盒機(jī)等離子處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環(huán)保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產(chǎn)成本（此工藝技術(shù)在博斯特糊盒機(jī)上已成熟應(yīng)用）；
●PP、PE材料絲網(wǎng)印刷、移印前處理增加油墨層附著力；
●PE、PTFE、硅橡膠電線電纜噴碼前處理；
★等離子處理器汽車(chē)制造行業(yè)
● EPDM密封條、植絨和涂層前預(yù)處理，汽車(chē)儀表
● 汽車(chē)前燈PP底座，溝槽粘結(jié)前預(yù)處理；
★等離子處理器塑料橡膠行業(yè)
● 在生產(chǎn)線上塑料瓶貼標(biāo)簽前處理濕粘系統(tǒng)替代熱熔和擴(kuò)散；
● PP薄膜單面預(yù)處理穩(wěn)定持久，可用于水基分散性粘結(jié)劑；
● 塑料手機(jī)外殼以及助動(dòng)車(chē)外殼，油漆前處理；
★等離子處理器光電制造行業(yè)
● 柔性和非柔性印刷電路板觸點(diǎn)清潔LCD熒光燈管“觸點(diǎn)”清潔；
★等離子處理器金屬及涂裝行業(yè)
● 鋁的型材進(jìn)行預(yù)處理替代打毛、打底漆，得到穩(wěn)定氧化層；
● 鋁箔去除潤(rùn)滑油－－無(wú)濕化學(xué)處理方法；
● 不銹鋼激光焊接前處理
★等離子處理器化纖及紡織行業(yè)
● 纖維進(jìn)行預(yù)處理速度可達(dá)60-200米/分；
● 玻璃表面和鏡面粘結(jié)前平面清潔；等離子粘接影響設(shè)備強(qiáng)度的物理因素
1.表面粗糙度：
當(dāng)膠粘劑良好地浸潤(rùn)被粘材料表面時(shí)（接觸角θ<90°），表面的粗糙化有利于提高膠粘劑液體對(duì)表面的浸潤(rùn)程度，增加膠粘劑與被粘材料的接觸點(diǎn)密度，從而有利于提高粘接強(qiáng)度。反之，當(dāng)膠粘劑對(duì)被粘材料浸潤(rùn)不良時(shí)（θ>90°）,表面的粗糙化就不利于粘接強(qiáng)度的提高。
2.表面處理:
粘接前的表面處理是粘接成功的關(guān)鍵，其目的是能獲得牢固耐久的接頭。由于被粘材料存在氧化層（如銹蝕）、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等形成的“弱邊界層”，被粘物的表面處理將影響粘接強(qiáng)度。例如，聚乙烯表面可用熱鉻酸氧化處理而改善粘接強(qiáng)度，加熱到70-80時(shí)處理1-5分鐘，就會(huì)得到良好的可粘接表面，這種方法適用于聚乙烯板、厚壁管等。而聚乙烯薄膜用鉻酸處理時(shí)，只能在常溫下進(jìn)行。如在上述溫度下進(jìn)行，則薄膜的表面處理，采用等離子或微火焰處理。
對(duì)天然橡膠、丁苯橡膠、丁腈橡膠和氯丁橡膠表面用濃硫酸處理時(shí)，希望橡膠表面輕度氧化，故在涂酸后較短的時(shí)間，就要將硫酸徹底洗掉。過(guò)度的氧化反而在橡膠表面留下更多的脆弱結(jié)構(gòu)，不利于粘接。
對(duì)硫化橡膠表面局部粘接時(shí)，表面處理除去脫膜劑，不宜采用大量溶劑洗滌，以免不脫膜劑擴(kuò)散到處理面上妨礙粘接。
鋁及鋁合金的表面處理，希望鋁表面生成氧化鋁結(jié)晶，而自然氧化的鋁表面是十分不規(guī)則的、相當(dāng)疏松的氧化鋁層，不利于粘接。所以，需要除去自然氧化鋁層。但過(guò)度的氧化會(huì)在粘接接頭中留下薄弱層。
3.滲透：
已粘接的接頭，受環(huán)境氣氛的作用，常常被滲進(jìn)一些其他低分子。例如，接頭在潮濕環(huán)境或水下，水分子滲透入膠層；聚合物膠層在有機(jī)溶劑中，溶劑分子滲透入聚合物中。低分子的透入首先使膠層變形，然后進(jìn)入膠層與被粘物界面。使膠層強(qiáng)度降低，從而導(dǎo)致粘接的破壞。
滲透不僅從膠層邊沿開(kāi)始，對(duì)于多孔性被粘物，低分子物還可以從被粘物的空隙、毛細(xì)管或裂縫中滲透到被粘物中，進(jìn)而侵入到界面上，使接頭出現(xiàn)缺陷乃至破壞。滲透不僅會(huì)導(dǎo)致接頭的物理性能下降，而且由于低分子物的滲透使界面發(fā)生化學(xué)變化，生成不利于粘接的銹蝕區(qū)，使粘接完全失效。
4.遷移：
含有增塑劑被粘材料，由于這些小分子物與聚合物大分子的相容性較差，容易從聚合物表層或界面上遷移出來(lái)。遷移出的小分子若聚集在界面上就會(huì)妨礙膠粘劑與被粘材料的粘接，造成粘接失效。
5.壓力：
在粘接時(shí)，向粘接面施以壓力，使膠粘劑更容易充滿(mǎn)被粘體表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛細(xì)管中，減少粘接缺陷。對(duì)于粘度較小的膠粘劑，加壓時(shí)會(huì)過(guò)度地流淌，造成缺膠。因此，應(yīng)待粘度較大時(shí)再施加壓力，也促使被粘體表面上的氣體逸出，減少粘接區(qū)的氣孔。
對(duì)于較稠的或固體的膠粘劑，在粘接時(shí)施加壓力是必不可少的手段。在這種情況下，常常需要適當(dāng)?shù)厣邷囟?，以降低膠粘劑的稠度或使膠粘劑液化。例如，絕緣層壓板的制造、飛機(jī)旋翼的成型都是在加熱加壓下進(jìn)行。
為了獲得較高的粘接強(qiáng)度，對(duì)不同的膠粘劑應(yīng)考慮施以不同的壓力。一般對(duì)固體或高粘度的膠粘劑施高的壓力，而對(duì)低粘度的膠粘劑施低的壓力。
6.膠層厚度：
較厚的膠層易產(chǎn)生氣泡、缺陷和早期斷裂，因此應(yīng)使膠層盡可能薄一些，以獲得較高的粘接強(qiáng)度。另外，厚膠層在受熱后的熱膨脹在界面區(qū)所造成的熱應(yīng)力也較大，更容易引起接頭破壞。
7.負(fù)荷應(yīng)力:
在實(shí)際的接頭上作用的應(yīng)力是復(fù)雜的，包括剪切應(yīng)力、剝離應(yīng)力和交變應(yīng)力。
（1） 切應(yīng)力：由于偏心的張力作用，在粘接端頭出現(xiàn)應(yīng)力集中，除剪切力外，還存在著與界面方向一致的拉伸力和與界面方向垂直的撕裂力。此時(shí)，接頭在剪切應(yīng)力作用下，被粘物的厚度越大，接頭的強(qiáng)度則越大。
（2） 剝離應(yīng)力：被粘物為軟質(zhì)材料時(shí)，將發(fā)生剝離應(yīng)力的作用。這時(shí)，在界面上有拉伸應(yīng)力和剪切應(yīng)力作用，力集中于膠粘劑與被粘物的粘接界面上，因此接頭很容易破壞。由于剝離應(yīng)力的破壞性很大，在設(shè)計(jì)時(shí)盡量避免采用會(huì)產(chǎn)生剝離應(yīng)力的接頭方式。關(guān)于等離子表面處理機(jī)在表面發(fā)生的反應(yīng)，需要先了解等離子體的概念。等離子體是一種高能量的物質(zhì)狀態(tài)，由帶正電荷的離子和帶負(fù)電荷的電子組成。等離子體可以通過(guò)加熱、電離、激光等方式產(chǎn)生，具有高能量、高速度、高溫度等特點(diǎn)，可以對(duì)表面進(jìn)行處理。
等離子表面處理機(jī)利用等離子體對(duì)表面進(jìn)行處理，主要包括以下幾種反應(yīng)：
1.離子轟擊反應(yīng)：等離子體中的離子具有高能量，可以對(duì)表面進(jìn)行轟擊，使表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如，氮離子轟擊金屬表面可以形成氮化物層，提高金屬的硬度和耐磨性。
2.化學(xué)反應(yīng)：等離子體中的離子和分子可以與表面的原子或分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成新的化合物。例如，氧離子可以與金屬表面的氧化物反應(yīng)，形成金屬氧化物層，提高金屬的耐腐蝕性。
3.氧化還原反應(yīng)：等離子體中的離子和分子可以與表面的原子或分子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，改變表面的化學(xué)性質(zhì)。例如，氧離子可以將金屬表面的氧化物還原成金屬，提高金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。
4.晶格缺陷修復(fù)：等離子體中的離子和分子可以填補(bǔ)表面的晶格缺陷，提高表面的結(jié)晶度和機(jī)械性能。例如，氮離子可以填補(bǔ)金屬表面的晶格缺陷，提高金屬的強(qiáng)度和韌性。
以上是等離子表面處理機(jī)在表面發(fā)生的一些常見(jiàn)反應(yīng)，不同的反應(yīng)會(huì)對(duì)表面產(chǎn)生不同的影響。在使用等離子表面處理機(jī)時(shí)，需要根據(jù)具體的材料和處理要求選擇合適的處理參數(shù)和反應(yīng)方式，以達(dá)到佳的處理效果。
