真空貼合機氣泡產(chǎn)生的原理
LCM和TP個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區(qū)域邊緣殘留氣膜是必定的；另外在G+G全貼合中，也會產(chǎn)生少量氣泡。脫泡的三大要素，時間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動性及滋潤度并產(chǎn)生適 當?shù)臄D壓壓力，催化空氣溶入現(xiàn)象來去除空氣這個質(zhì)量，空氣質(zhì)量不會排除或消失，只會擴散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度，壓力，時間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。
真空貼合機脫泡三大要素：時間、溫度、壓力。
溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度
壓力加壓：可以加速膠的流動 ，增加滋潤度，施壓去除氣泡
時間：可以使膠持續(xù)流動 ，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡
自動對位貼合機產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產(chǎn)品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護：設(shè)備帶有光柵保護設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質(zhì)。貼合機是一種廣泛應(yīng)用于電子、印刷、包裝等行業(yè)的設(shè)備，它可以將樹脂、鋁箔等薄膜材料貼合在紙張、塑料板等基材上。然而，在使用貼合機的過程中，可能會遇到各種異常問題。本文將從以下幾個方面來介紹貼合機的異常處理方法：
1.貼合品質(zhì)不良
當出現(xiàn)貼合品質(zhì)不良的情況時，需要檢查貼合機的溫度和壓力是否合適。如果溫度和壓力都正常，那么有可能是使用的材料質(zhì)量差，或者是工藝參數(shù)設(shè)置不正確，需要對控制系統(tǒng)進行調(diào)整。此外，還需要檢查機器的清潔情況，特別是熱輥表面是否有油污或其他雜質(zhì)。
2.出現(xiàn)側(cè)向跑偏
側(cè)向跑偏是指貼合材料在經(jīng)過貼合機加工后，與原來預(yù)期的位置發(fā)生偏移。這可能由多種原因引起，例如薄膜材料的粘著性不足、入口處有過多的雜質(zhì)、導(dǎo)輥設(shè)置不合理等。解決辦法是修復(fù)或更換導(dǎo)輥，并及時清理貼合材料上的油污和雜質(zhì)。
3.熱輥溫度過高
熱輥溫度過高可能引發(fā)多種異常，例如薄膜材料在加工過程中會產(chǎn)生氣泡或變形。這時需檢查是否是機器散熱不良或控溫系統(tǒng)失效，如果沒有這些問題，則要調(diào)整加工工藝參數(shù)，降低溫度以解決問題。
4.薄膜材料破裂或撕裂
薄膜材料破裂或撕裂有多種原因，其中一種是由于浸潤薄膜的粘合劑未達到充分熔化狀態(tài)，在過程中因為薄膜受張應(yīng)力而引起的斷裂。同時，也需要注意機器的清潔和維護工作，以保持機器的正常運行狀態(tài)。
5.貼合凸起
貼合凸起是指貼片出現(xiàn)了凸起的情況，通常是由于對送紙系統(tǒng)和導(dǎo)輥進行精確、可靠地調(diào)整造成的。為避免此類問題，需要認真、仔細地安裝和調(diào)整貼合機的各部件，并定期進行機器的清理和維護。
總之，貼合機的異常處理需要細致的檢查和及時的保養(yǎng)，以確保機器的正常運行。對于較為復(fù)雜的問題，需要向技術(shù)人員咨詢并尋求解決方法。
