等離子處理機對各種電路板的表面處理
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。
2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結、性能持久穩(wěn)定，保持時間長。
3.溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。
4.不需要箱體，可以直接安裝在生產線上，在線運行處理。相對與磨邊機的反向運行，大大提高了工作效率。
5.只消耗空氣和電，因此運行成本低，操作更安全。
6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機，杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設備的影響。
7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產成本。
等離子處理技術廣泛用于材料的表面處理，是一種有效、環(huán)保、節(jié)能的處理方法。等離子體是由高溫電離氣體產生的一種充滿電荷的狀態(tài)，可以通過幾乎任何非金屬的表面進行化學修飾和物理改性，實現(xiàn)對表面性質的調控。等離子處理后，多久有效與樣品性質、處理條件以及后續(xù)環(huán)境等因素有關。
樣品性質
不同的材料具有不同的表面化學反應活性、內部結構以及物理性質，其對等離子處理的響應也會有區(qū)別。例如，聚合物、陶瓷、玻璃、金屬等材料對等離子處理的敏感度和穩(wěn)定性不同。而且，即使是同一種材料，在不同的材料加工工藝、生產方式或者來自不同來源的供應商可能都會影響到處理后樣品的有效性。
處理條件
等離子處理的成本較高，尤其是在大規(guī)模生產領域中，處理時間和處理氣體種類、濃度等因素都會對處理效果造成影響。比如說，在相同處理下，使用不同的氣體和功率密度處理相同材料的結果可能會不一樣。 在優(yōu)化等離子處理工藝時，需要考慮維持較長時間的穩(wěn)定操作條件，并防止過量電離和表面氧化。
后續(xù)環(huán)境
材料的使用環(huán)境對其性能具有重要影響。在實際應用中，光、潮濕、高溫、低溫或化學介質等都可能導致等離子處理效果的退化或失效。例如，等離子處理的特殊表面活性可能會因為自然環(huán)境暴露而漸漸減弱。 因此，在等離子處理后多久有效這個問題上，還要看考慮使用的時間和條件。
總之，等離子處理的效果受到眾多因素的影響，沒有明確的答案。因此，在實踐中，需要進行多次實驗，在合適的控制下觀測等離子體處理后的材料的性質變化是否達到預期。而且等離子處理技術目前依然處于發(fā)展初期，需要開展更深入的研究和商業(yè)應用，以提有效率和穩(wěn)定性，為其在各種領域應用打下基礎。真空等離子表面處理機的特點和原理
真空等離子表面處理機由等離子發(fā)生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成，等離子發(fā)生器產生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產生低溫等離子體，等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能，完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料面發(fā)生多種的物理、化學變化。表面得到了清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑等，或產生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團（羥基、羧基），這些基因對各類涂敷材料具有促進其粘合的作用，在粘合和油漆應用時得到了優(yōu)化。在同樣效果下，應用等離子體處理表面可以得到非常薄的高張力涂層表面，有利于粘結、涂覆和印刷。不需其他機器、化學處理等強烈作用成份來增加粘合性。
真空等離子處理的特點是，一、對包裝盒表面處理深度較小但非常均勻。二、沒有紙屑飛沫出現(xiàn)，屬于環(huán)保處理。三、等離子噴頭距離包裝盒之間有一定的距離，只有通過噴頭把低溫等離子噴射到包裝盒需要涂膠處，可處理各類復雜形狀的包裝盒，連續(xù)性運作，產品質量穩(wěn)定。四、工作中不需要消耗其他燃料，只需接上普通電源即可運行，大大降低包裝印刷成本。
真空等離子表面處理機，目前已經(jīng)開發(fā)了單噴頭，雙噴頭，三噴頭，旋轉噴頭等多款型號，噴出的是低溫等離子，形狀像火焰，但不會點燃包裝盒。另外，為方便用戶，等離子表面處理機還具有安全連鎖功能，用戶可根據(jù)需要，安裝產線中自動控制裝置，一旦產線中無包裝盒經(jīng)過，等離子表面處理機會立刻自動停止噴射等離子，而有包裝盒經(jīng)過時，它又自動噴出等離子
還有真空等離子處理機，在一個密封艙體內設置電極，在真空泵的作用下是艙體內的氣壓達到5--10毫托，再在高頻發(fā)生器的作用下，電極之間產生等離子體，然后對樣品表面進行處理，來達到改變表面活性的目的。
