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產(chǎn)品導(dǎo)航

產(chǎn)品名稱：3D貼合機

產(chǎn)品簡短介紹：

深圳市研創(chuàng)精密設(shè)備有限公司生產(chǎn)的曲面貼合機專門針對曲形產(chǎn)品的貼合特點而設(shè)計，由2個貼合工位組成：先用翻板式貼合機貼合產(chǎn)品底部的平面部份，再進真空箱體抽真空壓合，具有效率高，精度高的特點。 產(chǎn)品性能特點 ◆較高的性價...

產(chǎn)品名稱：CNC自動上下料機械手

產(chǎn)品簡短介紹：

深圳市研創(chuàng)精密設(shè)備有限公司生產(chǎn)的高精度CNC自動上下料機械手又稱之為精雕機機械手，CNC機械手，數(shù)控自動上下料機械手，自動送料機械手，玻璃加工機械手等。在精雕機對玻璃加工過程中進行自動上料、自動下料、自動裝、、并將完工件自動放置在料倉等連續(xù)性動作的自動化裝備，完全代替了人工。 ...

產(chǎn)品名稱：YC-QT07雙工位全貼合機

產(chǎn)品簡短介紹：

7寸雙工位全貼合機 型號：YC-QT07 雙工位全貼合機專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中，軟膜/蓋板、蓋板/液晶面板的貼合，貼合尺寸為7 寸。2 種工位可任意組合：網(wǎng)板式貼合機+全貼合機（一工位貼OCA，一工位貼液晶面板）和全貼合機+全貼合機...

產(chǎn)品名稱：Plasma手機玻璃蓋板處理機

產(chǎn)品簡短介紹：

PLASMA蓋板處理機是一款屏幕全自動等離子處理設(shè)備。PLASMA蓋板處理機，性能卓越，其加工范圍廣泛。該設(shè)備通過觸摸屏操作簡單、快捷，從而使生產(chǎn)效率大大提高。自動剪線設(shè)備分為三部分：等離子、排風(fēng)、移動平臺。 主要技術(shù)參數(shù)： ...

產(chǎn)品名稱：YC-BW30網(wǎng)板貼合機

產(chǎn)品簡短介紹：

YC-BW30網(wǎng)板貼合機，專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達30寸。滾輪壓力由精準(zhǔn)調(diào)壓閥控制。滾筒滾動速度由伺服馬達精確控制。Film和硬板的粗放位置由人工貼條限定。馬達驅(qū)動的X，Y，θ工作臺自動執(zhí)行調(diào)整。針對不同貼膜產(chǎn)品厚度升降調(diào)節(jié)...

產(chǎn)品名稱：YC-BF60翻板貼合機

產(chǎn)品簡短介紹：

翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識：如三角形對位﹑十...

產(chǎn)品名稱：YC-BF42翻板貼合機

產(chǎn)品簡短介紹：

翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識：如三角形對位﹑十...

產(chǎn)品名稱：YC-BF30翻板貼合機

產(chǎn)品簡短介紹：

翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識：如...

產(chǎn)品名稱：YC-BF17翻板貼合機

產(chǎn)品簡短介紹：

YC-BF17翻板貼合機，不帶CCD靠邊對位，貼合17寸以下。翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員...

產(chǎn)品名稱：YC-GF60翻板貼合機

產(chǎn)品簡短介紹：

翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識：如三角形對位﹑十...

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