翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院（以下簡(jiǎn)稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識(shí)：如...
研創(chuàng)YC 系列翻板貼合機(jī)是一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F 貼合機(jī)。其專門用于觸摸屏生產(chǎn)過(guò)程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜 板的貼合，貼合尺寸為30 寸。其采用1 套X﹑Y﹑θ平臺(tái)，共3 個(gè)模組來(lái)實(shí)現(xiàn)貼合機(jī)的移動(dòng)平臺(tái)可以以任何方向﹑角度移動(dòng)，故精度會(huì)提 高很多。滾輪壓力通過(guò)...
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