旋轉(zhuǎn)噴頭等離子處理器產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.大氣等離子表面處理機(jī)可以在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)在線運(yùn)行處理，無須低壓真空環(huán)境,降低成本；
2.為了方便用戶作業(yè)，大氣等離子表面處理機(jī)的功率可調(diào)控，提高設(shè)備的適用率；
3.大氣旋噴等離子表面處理機(jī)采用低溫等離子技術(shù)，不用擔(dān)心產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中受損，是各種配件，材料進(jìn)行表面處理的佳處理工藝；
旋轉(zhuǎn)噴頭等離子處理器工藝特點(diǎn)：
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電，可以對(duì)各種高分子、金屬、橡膠、PCB電路板等材料 進(jìn)行表面處理；
2.提高塑料件粘接強(qiáng)度，例如PP材料處理后可提升數(shù)倍，大部分塑料件處理后可使表面能量達(dá)到 70m達(dá)因以上；
3.等離子體處理后表面性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)；
4.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；

外觀檢測(cè)中傳統(tǒng)與現(xiàn)代檢測(cè)方式的區(qū)別
外觀檢測(cè)系統(tǒng)主要用于快速識(shí)別樣品的外觀缺陷，如凹坑、裂紋、翹曲、縫隙、污漬、沙粒、毛刺、氣泡、顏色不均勻等，被檢測(cè)樣品可以是透明體也可以是不透明體。
傳統(tǒng)與現(xiàn)代檢測(cè)方式：
以往的產(chǎn)品外觀檢測(cè)一般是才用肉眼識(shí)別的方式，因此有可能人為因素導(dǎo)致衡量標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，以及長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)由于視覺疲勞會(huì)出現(xiàn)誤判的情況。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)以及光、機(jī)、電等技術(shù)的深度配合，具備了快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)特點(diǎn)。

AOI檢測(cè)設(shè)備的三個(gè)檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。